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ディスプレイ・バックプレーン工程
画面の裏の半導体はどう作られるのか。ポリイミド基板、熱処理、エキシマレーザー結晶化、ドーピングから配線まで — OLED バックプレーン一枚ができる工程を順番に20話で整理する。
全話20 / 20話·完結

#01
ディスプレイ・バックプレーン工程 #01 — 画面の裏の半導体、バックプレーンとは
26.08.16

#02
ディスプレイ・バックプレーン工程 #02 — PI ① ガラスの上につくるフレキシブル基板:材料と構造
26.08.23

#03
ディスプレイ・バックプレーン工程 #03 — PI ② 塗って、乾かして、焼く:工程と装置
26.08.28

#04
ディスプレイ・バックプレーン工程 #04 — 熱処理 ① レーザーの前に水素を抜く理由
26.09.03

#05
ディスプレイ・バックプレーン工程 #05 — 熱処理 ② ファーネスからRTAまで、装置の三角形
26.09.04

#06
ディスプレイ・バックプレーン工程 #06 — ELA ① ナノ秒の魔法、アモルファスから多結晶へ
26.09.04

#07
ディスプレイ・バックプレーン工程 #07 — ELA ② 308nm紫外線とラインビーム、そしてムラ
26.09.04

#08
ディスプレイ・バックプレーン工程 #08 — ドーピング:シリコンに極性を刻む
26.09.07

#09
ディスプレイ・バックプレーン工程 #09 — 成膜 ① 真空とプラズマ、すべての膜の舞台
26.09.12

#10
ディスプレイ・バックプレーン工程 #10 — 成膜 ② スパッタリング:叩いて運ぶ金属配線
26.09.14

#11
ディスプレイ・バックプレーン工程 #11 — 成膜 ③ PECVD:プラズマがつくる絶縁膜
26.09.17

#12
ディスプレイ・バックプレーン工程 #12 — フォト ① 写真を撮るように回路を描く
26.09.19

#13
ディスプレイ・バックプレーン工程 #13 — フォト ② 露光装置とマスクの技術
26.09.19

#14
ディスプレイ・バックプレーン工程 #14 — エッチング ① 共通概念と4つのパラメータ
26.09.21

#15
ディスプレイ・バックプレーン工程 #15 — エッチング ② ドライ:プラズマで削る
26.09.28

#16
ディスプレイ・バックプレーン工程 #16 — エッチング ③ ウェット:アンダーカット・ガルバニック腐食・BOE
26.10.02

#17
ディスプレイ・バックプレーン工程 #17 — ストリップ:役目を終えたレジストを剥がす
26.10.02

#18
ディスプレイ・バックプレーン工程 #18 — 洗浄 ① 粒子はなぜ離れないのか
26.10.06

#19
ディスプレイ・バックプレーン工程 #19 — 洗浄 ② 化学洗浄:フッ酸・オゾン・アルカリとRCA
26.10.14

#20
ディスプレイ・バックプレーン工程 #20 — 洗浄 ③ 物理洗浄と超純水、そして全20回を終えて
26.10.14