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ディスプレイ・バックプレーン工程
画面の裏の半導体はどう作られるのか。ポリイミド基板、熱処理、エキシマレーザー結晶化、ドーピングから配線まで — OLED バックプレーン一枚ができる工程を順番に20話で整理する。
全話8 / 20話·連載中

#01
ディスプレイ・バックプレーン工程 #01 — 画面の裏の半導体、バックプレーンとは
26.08.16

#02
ディスプレイ・バックプレーン工程 #02 — PI ① ガラスの上につくるフレキシブル基板:材料と構造
26.08.23

#03
ディスプレイ・バックプレーン工程 #03 — PI ② 塗って、乾かして、焼く:工程と装置
26.08.28

#04
ディスプレイ・バックプレーン工程 #04 — 熱処理 ① レーザーの前に水素を抜く理由
26.09.03

#05
ディスプレイ・バックプレーン工程 #05 — 熱処理 ② ファーネスからRTAまで、装置の三角形
26.09.04

#06
ディスプレイ・バックプレーン工程 #06 — ELA ① ナノ秒の魔法、アモルファスから多結晶へ
26.09.04

#07
ディスプレイ・バックプレーン工程 #07 — ELA ② 308nm紫外線とラインビーム、そしてムラ
26.09.04

#08
ディスプレイ・バックプレーン工程 #08 — ドーピング:シリコンに極性を刻む
26.09.07